Med udviklingen af integreret kredsløbsteknologi introduceres flere og flere nye materialer i halvlederfremstilling. I fremtidig chipfremstilling kan aluminium gradvist erstattes af andre materialer, især i højfrekvente og højeffektapplikationer, der kræver højere elektrisk ydeevne, er kobber blevet det første valg for flere og flere designs. Aluminiums lave omkostninger og lette forarbejdningsegenskaber gør dog, at det stadig har et stort marked inden for low-end og mid-range applikationer og nogle specifikke processer.
Derudover har nye materialer som kulstofnanorør og grafen med udviklingen af nanoteknologi vist fremragende ledningsevne og stabilitet i nogle områder og kan blive stærke konkurrenter til at erstatte aluminium i fremtiden.